SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范
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ID： |
600842C65C4C4243A61CE312FC4B65B0 |
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文件大小(MB)： |
0.75 |
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页数： |
14 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-28 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5980 SJ 20786—2000,半导体光电组件总规范,General specification for,semiconductor opto-electronic assembly,2000-10-20 发布2000-10-20 实施,中华人民共和国信息产业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体光电组件总规范SJ 20786—2000,General specification for semiconductor opto-electronic assembly,1范围,1.I 主题内容.,本规范规定了军用半导体光电组件（以下简称产品）的一般要求和质量保证规定等,1.2 适用范围,本规范适用于军用半导体光电组件的研制、生产和采购,1.3 质量保证等级,按本规范所提供的产品质量保证等级从低到高分为Z1和Z二级,较高保证等级的产,品可以代替较低保证等级的产品,2引用文件,GB/T 191—1990包装储运图示标志,GB/T 3191—1982铝及铝合金挤压棒材,GB/T 3192—1982高强度铝合金挤压棒,GB/T 3193—1982铝及铝合金热轧板,GB/T 5231-1995加工铜ー化学成分和产品形状,GB/T 5232-1995加工黄铜一化学成分和产品形状,GB/T 5233-1995加工青铜一化学成分和产品形状,GB 7247-1995激光产品的辐射安全、设备分类、要求和用户指南,GB/T 7408-1994数据元和交换格式信息交换日期和时间表示方法,GJB 150.3-86军用设备环境试验方法高温试验,GJB 150.4-86军用设备环境试验方法低温试验,GJB 150.10-86军用设备环境试验方法霉菌试验,GJB 151A—97,GJB 152A—97,GJB 179A—96,GJB 360A—96,GJB 546A—96,GJB 548A—96,军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求,军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量,计数抽样检验程序及表,电子及电气元件试验方法,电子元器件质量保证大纲,微电子器件试验方法和程序,中华人民共和国信息产业部2000-10-20发布2000-10-20 实施,-1 -,SJ 20786—2000 .,GJB 899—90可靠性鉴定与验收试验,GJB 1919-94耐环境中性圆形光纤光缆连接器总规范,GJB 1649-93电子产品防静电放电控制大纲,3要求,3.I 总则,按本规范规定供货的承制方,应具备足以保证符合本规范和有关详细规范要求的生,产和试验用设备和仪器。若要求,应制定相应产品的质量保证计划,3.1.1 详细规范,产品的具体要求和特性应在有关的详细规范中规定。若不指明出处或文件时,本规,范中使用“按规定” ー词,指按有关产品详细规范的规定,3.1.2 优先顺序,当本规范的要求与有关文件的要求发生矛盾时。应按下列优先顺序来确定要求,a.有关详细规范;,b.本规范;,c.第2章中所列标准和其它文件,3.2 合格鉴定,按本规范提供的产品应是经鉴定合格的产品（见第4章）,3.3 质量保证要求,按本规范提供的产品应按本规范第4章和GJB 546A规定的程序和要求，并结合产,品的具体特点建立并实施质量保证大纲,3.4 设计、结构、外形尺寸和材料要求,按本规范供货的产品，其设计、结构、外形尺寸和材料应符合本规范和有关详细规,范的规定,3. 4.1设计,产品设计时，应考虑以下要求:,a.本规范和详细规范；,b.可靠性要求;,c.承制方生产的同类产品的使用方质量信息反馈资料,3.4.2 封装,按本规范供货的产品,应优先采用金属外壳封装,3.4.3 元器件,按本规范供货的产品,所用元器件均应符合相应产品规范的要求,并按有关要求进,行筛选,3.4.4 金属林料,产品所用铝材应符合GB/T 3191、GB/T 3192, GB/T 3193的规定，所用铜材应符合,GB/T 5231、GB/T 5232、GB/T 5233的规定;产品外部金属表面应是抗腐蚀的或是经过,电镀、氧化、涂覆等抗腐蚀处理的,3.4.5 其它材料,-2 -,SJ 20786—2000,产品所用其它材料（如基片等）应是按有关文件规定经过检验合格的,且在规定的,贮存和工作环境下不应产生有害影响,3.4.6 结构、外形尺寸,产品的结构、外形尺寸应按规定（见3.1.1）,3.4.7 外观质量,产品的外形应平整光洁,无毛刺、凹痕、ー划伤等影响寿命、使用或外观的缺陷,3.4.8 质量（重量）,产品的质量应按规定（见3.1.1）,3.4.9 焊接,产品的电气连接应优先采用合金焊接或超声焊接,3.5标志,标志应符合本规范及有关详细规范的要求,3.5.1 产品上的标志,a.产品型号和/或名称（见3.1.1）；,b.承制方名称、代号或商标（见3.5.2）；,c.军用标志（见3.5.3）；,d.检验批识别代码（见354）；,e.序列号（见3.5.5）；,f,光、电接口标志（见3.5.6）；,g.特殊标志（见3.5.7）；,h.适用时,其它标志（见3.5.8）,3. 5.2承制方名称、代号或商标,在合同的产品上应有承制方厂名、代号或商标，以便根据标志容易识别承制方。承,制方使用的厂名、代号或商标应在鉴定批准时向鉴定机构备案,3. 5. 3军用标志,按本规范和有关详细规范要求生产并定型批准的产品，用字母“J”作为军用产品的,质量标志。只有满足本规范及有关军用详细规范的要求,并按军用电子元器件质量认证,章程规定鉴定合格并予维持的产品用△作为军用……
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